<code id='5EDD961B43'></code><style id='5EDD961B43'></style>
    • <acronym id='5EDD961B43'></acronym>
      <center id='5EDD961B43'><center id='5EDD961B43'><tfoot id='5EDD961B43'></tfoot></center><abbr id='5EDD961B43'><dir id='5EDD961B43'><tfoot id='5EDD961B43'></tfoot><noframes id='5EDD961B43'>

    • <optgroup id='5EDD961B43'><strike id='5EDD961B43'><sup id='5EDD961B43'></sup></strike><code id='5EDD961B43'></code></optgroup>
        1. <b id='5EDD961B43'><label id='5EDD961B43'><select id='5EDD961B43'><dt id='5EDD961B43'><span id='5EDD961B43'></span></dt></select></label></b><u id='5EDD961B43'></u>
          <i id='5EDD961B43'><strike id='5EDD961B43'><tt id='5EDD961B43'><pre id='5EDD961B43'></pre></tt></strike></i>

          您现在的位置是:憐新棄舊網 > im知識

          台積電舉辦2022年北美技術論壇 會中揭示TSMC FINFLEXTM技術及2nm製程

          憐新棄舊網2022-07-01 02:03:30【im知識】3人已围观

          简介【TechWeb】6月17日消息,台積電於美國當地時間16日舉辦2022年北美技術論壇,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及三維集成電路3DIC)技術的最新創新成果,首次推出采用納米片晶體的下一代先進 imtoken官方

          【TechWeb】6月17日消息,台积台積電於美國當地時間16日舉辦2022年北美技術論壇,电举會中揭示先進邏輯技術、办年北美imtoken官方特殊技術、技术揭示M技以及三維集成電路(3D IC)技術的论坛最新創新成果,首次推出采用納米片晶體的术及下一代先進N2製程技術,以及支持N3與N3E製程的制程TSMC FINFLEX™技術。

          技術論壇主要的台积技術焦點包括:

          支持N3及N3E的TSMC FINFLEX™技術——

          台積電領先業界的N3技術預計於2022年下半年進入量產,並將搭配創新的电举TSMC FINFLEX™構架,提供芯片設計人員無與倫比的办年北美靈活性。

          TSMC FINFLEX™技術提供多樣化的技术揭示M技標準元件選擇:3-2鰭結構支持超高性能、2-1鰭結構支持最佳功耗效率與晶體管密度、论坛2-2鰭結構則是术及imtoken官方支持平衡兩者的高效性能。TSMC FINFLEX™構架能夠精準協助客戶完成符合其需求的制程係統單晶片設計,各功能內存塊采用最優化的台积鰭結構,支持所需的性能、功耗與麵積,同時整合至相同的芯片上。

          N2技術——

          台積公司N2技術自N3大幅往前推進,在相同功耗下,速度增快10~15%,或在相同速度下,功耗降低25~30%,開啟了高效性能的新紀元。N2將采用納米片晶體管構架,使其性能及功耗效率提升一個世代,協助台積客戶實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本,N2技術平台亦涵蓋高性能版本及完備的小芯片整合解決方案。N2預計於2025年開始量產。

          擴大超低功耗平台 推出N6e技術——

          台積公司於2020年技術論壇揭示N12e技術,奠基於此項技術的成功,台積公司正在開發下一世代 N6e 技術,主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。N6e將以台積公司先進的7納米製程為基礎,其邏輯密度可望較N12e多三倍。N6e將成為台積公司超低功耗平台的一環,此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、模擬、嵌入式非揮發性內存、以及電源管理IC解決方案,支持邊緣人工智慧與物聯網應用。

          TSMC 3DFabric™三維矽晶堆疊解決方案——

          台積公司展示客戶所推出的兩項突破性創新,各應用係統整合芯片堆疊(TSMC-SoIC™)解決方案:

          全球首顆以TSMC-SoIC™為基礎的中央處理器,采用芯片堆疊於晶圓之上(Chip-on-Wafer,CoW)技術來堆疊 三級緩存靜態隨機存取內存 。

          創新的智慧處理器,采用晶圓堆疊於晶圓之上(Wafer-on-Wafer,WoW)技術堆疊於深溝槽電容芯片之上。

          支持CoW及WoW的N7芯片已經量產,N5技術支持預計於2023年完成。

          為了滿足客戶對於係統整合芯片及其他台積公司3DFabric™係統整合服務的需求,全球首座全自動化3DFabric™晶圓廠預計於2022年下半年開始生產。

          很赞哦!(92)